အပူကြားခံပစ္စည်းအကြောင်း အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြချက် - အပူကူးထည့်ခြင်း။

ကွန်ပြူတာ CPU နှင့် အအေးခံပန်ကာသည် အဘယ်ကြောင့် ချောမွေ့ပုံရသည်ကို လူများစွာ နားမလည်နိုင်သော်လည်း heat dissipation effect သည် စံပြလိုအပ်ချက်နှင့် မကိုက်ညီပါ။အအေးခံပန်ကာသည် CPU အပူချိန်ကို အဘယ်ကြောင့် ထိထိရောက်ရောက် မလျှော့ချနိုင်သနည်း။

အပူငါးပိအပူကူးယူခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရာတွင် အသုံးများသော thermal interface ပစ္စည်းတစ်မျိုးဖြစ်သည်။စက်ပစ္စည်းများ၏ အပူရင်းမြစ်နှင့် အပူစွန့်ထုတ်သည့်ကိရိယာကြားတွင် အပူကပ်ခြင်းကို အသုံးပြုခြင်းသည် ကြားခံကွာဟချက်ကို လျင်မြန်စွာ ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး ကွာဟချက်အတွင်းရှိ လေများကို ဖယ်ရှားကာ ၎င်းတို့နှစ်ခုကြားရှိ ထိတွေ့မှုအပူဒဏ်ကို လျှော့ချနိုင်ကာ အပူကို လျင်မြန်စွာ ပြေပျောက်စေနိုင်သည်။မြင့်မားသောအပူစီးကူးခြင်းနှင့်အနိမ့်အပူခုခံ၏ဝိသေသလက္ခဏာများအပြင်, ၏အပူစီးကူးအပူငါးပိthermal paste သည် အင်တာဖေ့စ်ရှိ ကွက်လပ်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ဖြည့်ပေးနိုင်သောကြောင့် thermal pads များထက် ပိုကောင်းသည်၊ ထို့ကြောင့် အလုံးစုံ heat dissipation effect သည် ပိုကောင်းပါသည်။

ယခုအခါ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်အများစုသည် အပူကြားခံပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရန်လိုအပ်ပြီး အထူးသဖြင့် အချို့သော မြန်နှုန်းမြင့်နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်ထုတ်ကုန်များတွင် အပူပိုင်းကြားခံပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်ချက်များသည် ပို၍မြင့်မားလာသောကြောင့် အပူကြားခံပစ္စည်းများဖြစ်သည့် အပူကူးထည့်ခြင်းလည်း ရှိပါသည်။ ပိုဝယ်လိုအား။အပူငါးပိမြင့်မားသောကုန်ကျစရိတ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ကောင်းသောအပူစီးကူး၏ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည်။၎င်းတွင်နယ်ပယ်များစွာတွင်လျှောက်လွှာကိစ္စများရှိသည်။