အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်စာရွက်ဆိုသည်မှာ အဘယ်နည်း။

ပါဝါသုံးစွဲမှု အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများသည် အီလက်ထရွန်နစ် ပစ္စည်းများ၏ အပူထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အဓိကကိုယ်ထည် ဖြစ်သည်။ပါဝါမြင့်လေ အပူပိုထွက်လာပြီး လေသည် ညံ့ဖျင်းသောအပူရှိန်ကြောင့် ထုတ်ပေးပြီးနောက် အပူကို ပြေပျောက်စေရန် မလွယ်ကူပါ။အပူများစုပုံခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ဖြစ်စေသည်။ စက်၏လည်ပတ်မှုကို ထိခိုက်စေပြီး စက်တွင်း အပူချိန်မြင့်တက်စေသည်။

အပူအရင်းအမြစ်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ရေတိုင်ကီကိုတပ်ဆင်ခြင်းသည်လက်ရှိတွင်အသုံးများသောအပူထုတ်လွှတ်ခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ပိုလျှံနေသည့်အပူကို ရေတိုင်ကီသို့ မျက်နှာချင်းဆိုင် အပူလျှပ်ကူးခြင်းဖြင့် ရေတိုင်ကီသို့ ပို့ဆောင်ပြီးနောက် ရေတိုင်ကီသည် ပြင်ပသို့အပူကို လမ်းညွှန်ပေးကာ အပူများပြန့်ပွားခြင်း၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို သိရှိနားလည်စေသည်။

အပူအရင်းအမြစ်မှရေတိုင်ကီသို့အပူကိုလွှဲပြောင်းသောအခါ၊ ၎င်းသည်လေကိုခုခံလိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့်အပူစီးကူးမှုအရှိန်ကိုလျှော့ချမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည်အပူပျံ့နှံ့မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုအကျိုးသက်ရောက်လိမ့်မည်။Heat conduction material ၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ အပူထုတ်ပေးသည့် ကိရိယာနှင့် ကွာဟချက်အတွင်းရှိ လေများကို ဖယ်ရှားရန်နှင့် နှစ်ခုကြားရှိ အဆက်အသွယ် အပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန်အတွက် အပူထုတ်ပေးသည့် ကိရိယာနှင့် အပူငွေ့ပျံသည့် ကိရိယာကြားတွင် အသုံးချနိုင်သည်၊ နှစ်ခု။

Thermal conductive Silicon Sheet သည် အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ပစ္စည်းများစွာထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။Thermal conductive Silicon Sheet သည် အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် ဆီလီကွန်ဆီဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် ကွက်လပ်ဖြည့်ဆီလီကွန်အလွှာဖြစ်ပြီး အပူအကူးအပြောင်း၊ လျှပ်ကာနှင့် အပူချိန်ခံနိုင်သောပစ္စည်းများဖြင့် ပေါင်းထည့်ထားသည်။Thermal conductive silicone sheet သည် မြင့်မားသော thermal conductivity နှင့် thermal conductivity နည်းပါးသည်။မျက်နှာပြင်အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်၊ လျှပ်ကာ၊ ဖိသိပ်နိုင်မှုစသည်ဖြင့်၊ အပူကူးကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်စာရွက်သည် ပျော့ပျောင်းသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် ဖိအားနည်းပါးသောဖိအားအောက်တွင် အနည်းငယ်သော အပူခံနိုင်ရည်ကိုပြသနိုင်ပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် ထိတွေ့မျက်နှာပြင်များကြားရှိ လေကိုဖယ်ထုတ်ကာ ကွာဟချက်ကို အပြည့်အဝဖြည့်ပေးသည်။ ထိတွေ့မျက်နှာပြင်များ ကြမ်းတမ်းသောမျက်နှာပြင်သည် ထိတွေ့မျက်နှာပြင်၏ အပူကူးယူမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။