မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများသည် လူတို့၏ဘဝနှင့် အလုပ်တွင် ထိတွေ့ဆက်ဆံရသည့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းကို အချိန်ကြာကြာ အသုံးပြုပါက မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း ပူလာပြီး စနစ်ပြောင်းလဲလာမည်ကို သိသာထင်ရှားစွာ ခံစားရမည်ဖြစ်ပါသည်။ကန့်သတ်ဘောင်သို့ရောက်သောအခါ၊ ၎င်းသည် ပျက်ကျခြင်း သို့မဟုတ် သူ့အလိုလို မီးလောင်ကျွမ်းသွားမည်ဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း၏ အအေးခံခြင်းသည် ကောင်းမွန်သည်ဖြစ်စေ ၊
ယနေ့ခေတ် တက္ကသိုလ်ကျောင်းသား အများစုသည် ကွန်ပြူတာ တပ်ဆင်ခြင်းဆိုင်ရာ အတွေ့အကြုံ ရှိသည်။CPU တပ်ဆင်ပြီးပါက CPU တွင် cooling fan ကို တပ်ဆင်မည်ဖြစ်သည်။ဤသည်မှာ ကွန်ပြူတာများ၏ အပူကို ပြေပျောက်စေသည့် ဘုံနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။အပူများစွာကို ထုတ်ပေးသောကြောင့် ဤအအေးခံကိရိယာများသည် အပူရင်းမြစ်မှ ပိုလျှံနေသောအပူများကို သယ်ဆောင်နိုင်ပြီး ၎င်းတို့၏ အပူချိန်ကို လျှော့ချပေးပြီး ပုံမှန်လည်ပတ်မှုကို သေချာစေသည်။
အပူပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပူပေးကိရိယာနှင့် အအေးပေးစက်ကြားတွင် ဖုံးအုပ်ထားသော ပစ္စည်းများအတွက် ယေဘူယျအသုံးအနှုန်းဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့နှစ်ခုကြားရှိ အဆက်အသွယ်အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချပေးသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ ကွန်ပျူတာတွင် အအေးခံပန်ကာကို မတပ်ဆင်မီ CPU အားဖြည့်ရန်အတွက် CPU ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်ဆီပါးပါးလွှာကို လိမ်းပေးသည်။အအေးခံပန်ကာနှင့် ကွာဟမှုက အပူကို အပူဆီမှတဆင့် အအေးခံကိရိယာသို့ လျင်မြန်စွာ လမ်းညွှန်နိုင်စေပြီး အပူအရင်းအမြစ်၏ အပူချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။
စျေးကွက်ရှိ အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်အများစုသည် အပူခံပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်။heat dissipation device သည် heat dissipation ၏ အဓိက ကိုယ်ထည်ဖြစ်သော်လည်း၊အပူပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစက်ပစ္စည်းများ၏ အပူကူးယူမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည့်အရာလည်း အလွန်အရေးကြီးပါသည်။
တင်ချိန်- ဇွန်လ ၂၆-၂၀၂၃