ChatGPT နည်းပညာကို မြှင့်တင်လိုက်ခြင်းကြောင့် AI computing power ကဲ့သို့သော high-power application scenarios များ၏ ရေပန်းစားမှုကို ပိုမိုမြှင့်တင်ပေးခဲ့ပါသည်။ corpora အများအပြားကို model များကို လေ့ကျင့်ပေးပြီး human-computer interaction ကဲ့သို့သော scene functions များကို ရရှိစေရန် ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် ၎င်းနောက်ကွယ်တွင် computing power များစွာ လိုအပ်ပါသည်။ synchronization consumption သိသိသာသာ တိုးတက်လာပါသည်။ chip စွမ်းဆောင်ရည် စဉ်ဆက်မပြတ်နှင့် မြန်ဆန်စွာ တိုးတက်လာခြင်းနှင့်အတူ အပူပျံ့နှံ့မှုပြဿနာသည် ပိုမိုထင်ရှားလာပါသည်။
ဆာဗာ၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန်အတွက်၊ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည် ARM SoC (CPU + NPU + GPU)၊ hard disk နှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ၏ လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို ခွင့်ပြုထားသောအတိုင်းအတာအတွင်း ထိန်းချုပ်သင့်ပြီး၊ သို့မှသာ ဆာဗာသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အလုပ်လုပ်နိုင်စွမ်းနှင့် အလုပ်လုပ်သည့်သက်တမ်း ပိုမိုကြာရှည်ကြောင်း ထိရောက်စွာသေချာစေမည်ဖြစ်သည်။ ပါဝါသိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်းကြောင့်၊ အဆင့်မြင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုပစ္စည်းစနစ်များမှတစ်ဆင့် အပူပျံ့နှံ့မှုသည် လုပ်ဆောင်ချက်စံနှုန်းအသစ်များနှင့် ကိုက်ညီရန် အရေးကြီးပါသည်။
AI မြင့်မားသောကွန်ပျူတာဆာဗာအလုပ်လုပ်နေချိန်တွင် ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းကိရိယာများသည် အထူးသဖြင့် ဆာဗာချစ်ပ်တွင် အပူများစွာထုတ်လုပ်ပေးလိမ့်မည်။ ဆာဗာချစ်ပ်နှင့် အပူစုပ်ကန်အကြား အပူစီးကူးမှုလိုအပ်ချက်များကို ထောက်ရှု၍ အပူစီးကူးမှုမြင့်မားပြီး ရေစိုခံနိုင်မှုကောင်းမွန်သည့် 8W/mk အထက် အပူစီးကူးပစ္စည်းများ (အပူပြားများ၊ အပူစီးကူးဂျယ်၊ အပူစီးကူးမှုအဆင့်ပြောင်းလဲပစ္စည်းများ) ကို ကျွန်ုပ်တို့ အကြံပြုအပ်ပါသည်။ ၎င်းသည် ကွာဟချက်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး ချစ်ပ်မှ ရေတိုင်ကီသို့ အပူကို လျင်မြန်စွာထိရောက်စွာလွှဲပြောင်းပေးနိုင်ပြီး ချစ်ပ်ကို အပူချိန်နိမ့်တွင်ထားရှိရန်နှင့် ၎င်း၏တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကိုသေချာစေရန် ရေတိုင်ကီနှင့် ပန်ကာနှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်နိုင်ပါသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၃ ခုနှစ်၊ အောက်တိုဘာလ ၂၃ ရက်