အပူစွမ်းအင်သုံးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်း။

အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်အများစုကို အလုံပိတ်ထားပြီး ကြီးမားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များအတွင်းတွင် ထုပ်ပိုးထားမည်ဖြစ်ကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိပါသည်။အမျိုးမျိုးသော အပူထုတ်လွှတ်သည့် ကိရိယာများ တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သည့်အပြင် အပူသယ်ဆောင်သည့် ပစ္စည်းများကို အသုံးချရန်လည်း မရှိမဖြစ် လိုအပ်ပါသည်။ဘာကြောင့် ဒီလိုပြောတာလဲ။

Thermally conductive material သည် အပူထုတ်လုပ်သည့်ကိရိယာနှင့် ထုတ်ကုန်၏ အပူစုပ်ကိရိယာကြားတွင် ဖုံးအုပ်ထားသော ပစ္စည်းများအတွက် ယေဘုယျအသုံးအနှုန်းဖြစ်ပြီး ထုတ်ကုန်နှစ်ခုကြားတွင် ထိတွေ့မှုအပူဒဏ်ကို လျှော့ချပေးသည်။ယခင်က၊ ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်နာအများစုက ရေတိုင်ကီများ သို့မဟုတ် ပန်ကာများ တပ်ဆင်ရာတွင် အပူအရင်းအမြစ်များ၏ အပူပျံ့နှံ့မှုပြဿနာများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် နည်းလမ်းကောင်းတစ်ခုအဖြစ် အသုံးပြုခဲ့ကြသော်လည်း အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ပြဿနာတစ်ခုရှိလာသည်- အမှန်တကယ် အပူပျံ့လွင့်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုသည် မျှော်မှန်းချက်များကို မဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါ။

အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။အပူထုတ်ပေးသည့်ကိရိယာနှင့် အပူစွန့်ထုတ်သည့်ကိရိယာသည် အတူတကွ ချိတ်ဆက်ထားပြီး အဆက်အသွယ်အင်တာဖေ့စ်နှစ်ခုကြားတွင် လေကွာဟချက်ရှိသည်။အပူရင်းမြစ်မှ ရေတိုင်ကီသို့ အပူကူးယူခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ လေထုကွာဟမှုကြောင့် လျှပ်ကူးနှုန်းသည် ကျဆင်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ အပူပျံ့ခြင်းဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်ပြီး၊ ပစ္စည်း၏ အပူစီးကူးနိုင်မှုသည် ဤပြဿနာကို ဖြေရှင်းရန်ဖြစ်သည်။

အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းသည် အဆက်အသွယ်အင်တာဖေ့စ်များကြား ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ပေးခြင်းဖြင့် လေယာဉ်နှစ်ခုကြားရှိ အဆက်အသွယ်အပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး လေယာဉ်နှစ်စင်းကြားရှိ တစ်ပြေးညီ ထိတွေ့မှုနှင့် ထိရောက်သော အပူထုတ်ပေးမှုကို သေချာစေသည်။Thermal conductive material ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် heat dissipation device သို့ အပူစီးဆင်းမှုကို ပိုမိုမြန်ဆန်စေပြီး အပူရင်းမြစ်၏ အပူချိန်ကို လျှော့ချနိုင်စေကာ အပူကူးကူးပစ္စည်းကို အပူအရင်းအမြစ်နှင့် heat sink အကြား နေရာကို ဖြည့်ရန်သာမက၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းနှင့် အိမ်ရာကြား၊ ဘုတ်နှင့် အိမ်ရာကြားတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။