အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် အလုပ်လုပ်သောအခါတွင် အပူထုတ်ပေးသည်။အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အတွင်းအပူချိန်ကို လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်စေသည့် ကိရိယာ၏ အပြင်ဘက်တွင် အပူရှိန်သည် လွယ်ကူစွာ မလုပ်ဆောင်နိုင်ပါ။အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် အမြဲရှိနေပါက၊ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် ပျက်စီးသွားမည်ဖြစ်ပြီး ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်း လျော့ကျသွားမည်ဖြစ်သည်။ဤပိုလျှံနေသော အပူများကို အပြင်သို့ ချန်ထားပါ။
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်း နှင့်ပတ်သက်လာလျှင် သော့ချက်မှာ PCB ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူပျံ့ခြင်းစနစ်ဖြစ်သည်။PCB circuit board သည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ နှင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ ၏ လျှပ်စစ် အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်မှု အတွက် သယ်ဆောင်သည့် အထောက်အပံ့ ဖြစ်သည်။သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းကိရိယာများသည် မြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုနှင့် သေးငယ်သောအသွင်ကူးပြောင်းမှုဆီသို့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပါသည်။PCB ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်အပူများ ပျံ့နှံ့မှုအပေါ်တွင်သာ အားကိုးရန်မှာ မလုံလောက်ပါ။
PCB လက်ရှိဘုတ်၏ အနေအထားကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲသည့်အခါ၊ ထုတ်ကုန်အင်ဂျင်နီယာသည် လေ၀င်လေထွက်ကောင်းလာသောအခါ၊ ၎င်းသည် ခံနိုင်ရည်နည်းပြီး အဆုံးအထိ စီးဆင်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး ပါဝါသုံးစွဲမှု အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်း အမျိုးမျိုးတို့သည် အစွန်းများ သို့မဟုတ် ထောင့်များ တပ်ဆင်ခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်သင့်သည်။ အပြင်သို့ အချိန်မီ အပူမကူးစက်စေရန် ကာကွယ်ရန်။အာကာသ ဒီဇိုင်းအပြင် စွမ်းအားမြင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အအေးခံ အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
Thermally conductive gap filling material သည် ပိုမိုကျွမ်းကျင်သော ကြားခံကွက်လပ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းကို ဖြည့်ပေးပါသည်။ချောမွေ့သော လေယာဉ်နှစ်စင်းသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထိတွေ့သောအခါတွင် ကွာဟချက်အချို့ ရှိပါသေးသည်။ကွာဟချက်ရှိလေသည် အပူစီးကူးနှုန်းကို အဟန့်အတားဖြစ်စေသောကြောင့် အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ကွာဟချက်ဖြည့်ပစ္စည်းကို ရေတိုင်ကီတွင် ဖြည့်ပေးမည်ဖြစ်သည်။အပူရင်းမြစ်နှင့် အပူရင်းမြစ်ကြားတွင်၊ ကွာဟချက်ရှိလေကို ဖယ်ရှားပြီး ကြားခံဆက်သွယ်မှု အပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ရေတိုင်ကီသို့ အပူစီးဆင်းမှုအမြန်နှုန်းကို တိုးစေပြီး PCB ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။
တင်ချိန်- သြဂုတ် ၂၁-၂၀၂၃