အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ အလုပ်လုပ်နေချိန်တွင် အပူထွက်လာပါလိမ့်မည်။ အပူသည် ပစ္စည်းများပြင်ပသို့ စီးကူးရန်မလွယ်ကူသောကြောင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အတွင်းပိုင်းအပူချိန်ကို လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်စေပါသည်။ အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင် အမြဲရှိနေပါက အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပျက်စီးစေပြီး ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို လျော့ကျစေပါသည်။ ဤပိုလျှံသောအပူကို အပြင်ဘက်သို့ စီးထွက်စေပါ။
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အပူပျံ့နှံ့မှုကုသမှုနှင့်ပတ်သက်လာလျှင် အဓိကအချက်မှာ PCB ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူပျံ့နှံ့မှုကုသမှုစနစ်ဖြစ်သည်။ PCB ဆားကစ်ဘုတ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အထောက်အပံ့နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ လျှပ်စစ်အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် သယ်ဆောင်ပေးသည့်အရာဖြစ်သည်။ သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည်လည်း မြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုနှင့် သေးငယ်မှုဆီသို့ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာနေသည်။ PCB ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်အပူပျံ့နှံ့မှုတစ်ခုတည်းကိုသာ အားကိုးခြင်းသည် မလုံလောက်ပါ။
PCB current board ရဲ့ အနေအထားကို ဒီဇိုင်းဆွဲတဲ့အခါ product engineer က အများကြီး စဉ်းစားပါလိမ့်မယ်၊ ဥပမာ လေစီးဆင်းတဲ့အခါ ခုခံမှုနည်းပြီး အဆုံးထိ စီးဆင်းသွားမယ်၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု အမျိုးမျိုးရှိတဲ့ electronic component တွေက အပူကို အချိန်မီ အပြင်ကို မကူးစက်အောင် အနားသတ်တွေ ဒါမှမဟုတ် ထောင့်တွေ တပ်ဆင်တာကို ရှောင်ကြဉ်သင့်ပါတယ်။ နေရာဒီဇိုင်းအပြင်၊ ပါဝါမြင့် electronic component တွေအတွက် အအေးပေးပစ္စည်းတွေ တပ်ဆင်ဖို့လည်း လိုအပ်ပါတယ်။
အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းကွာဟချက်ဖြည့်ပစ္စည်းသည် ပိုမိုပရော်ဖက်ရှင်နယ် interface ကွာဟချက်ဖြည့်သည့် အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ချောမွေ့ပြီး ပြားချပ်ချပ် မျက်နှာပြင်နှစ်ခု ထိတွေ့နေချိန်တွင် ကွာဟချက်အချို့ ရှိနေသေးသည်။ ကွာဟချက်အတွင်းရှိလေသည် အပူလျှပ်ကူးအမြန်နှုန်းကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသောကြောင့် အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းကွာဟချက်ဖြည့်ပစ္စည်းကို ရေတိုင်ကီတွင် ဖြည့်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ အပူရင်းမြစ်နှင့် အပူရင်းမြစ်ကြားတွင် ကွာဟချက်အတွင်းရှိလေကို ဖယ်ရှားပြီး interface contact အပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချပေးခြင်းဖြင့် ရေတိုင်ကီသို့ အပူလျှပ်ကူးနှုန်းကို မြှင့်တင်ပေးပြီး PCB ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၃ ခုနှစ်၊ သြဂုတ်လ ၂၁ ရက်