ဒေတာစင်တာများရှိ ဆာဗာများနှင့် ခလုတ်များကို လောလောဆယ်တွင် လေအေးပေးခြင်း၊ အရည်အအေးပေးခြင်းစသည်ဖြင့် အပူကို ပြေပျောက်စေပါသည်။လက်တွေ့စမ်းသပ်မှုများတွင် ဆာဗာ၏ အဓိကအပူပေးသည့်အစိတ်အပိုင်းမှာ CPU ဖြစ်သည်။လေအေးပေးစက် သို့မဟုတ် အရည်အအေးပေးခြင်းအပြင်၊ သင့်လျော်သောအပူမျက်နှာပြင်ကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အပူများပျံ့နှံ့ခြင်းကို အထောက်အကူပြုနိုင်ပြီး အပူစီမံခန့်ခွဲမှုလင့်ခ်တစ်ခုလုံး၏ အပူဒဏ်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။
အပူကြားခံပစ္စည်းများအတွက်၊ မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်မှု၏အရေးပါမှုကို ကိုယ်တိုင်သက်သေပြပြီး အပူခံနိုင်ရည်ကိုအသုံးပြုခြင်း၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ ပရိုဆက်ဆာမှ အပူစုပ်ခွက်သို့အပူလွှဲပြောင်းမှုမြန်ဆန်စေရန် အပူခံနိုင်ရည်ကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။
အပူခံကြားခံပစ္စည်းများတွင် အပူခံအဆီနှင့် အဆင့်ပြောင်းလဲသည့်ပစ္စည်းများသည် အပူခံအပြားများထက် ကွာဟချက်ပိုကောင်းအောင်ဖြည့်စွမ်းနိုင်မှု (interfacial wetting capacity) ရှိပြီး အလွန်ပါးလွှာသော ကပ်ခွာအလွှာကိုရရှိသောကြောင့် အပူခံနိုင်ရည်နည်းပါးသည်။သို့သော်၊ အပူရှိန်အဆီသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ရွေ့လျားသွားတတ်သည် သို့မဟုတ် ဖယ်ထုတ်ခံရလေ့ရှိပြီး ဖြည့်စွက်စာများ ဆုံးရှုံးကာ အပူပျံ့နှံ့မှုတည်ငြိမ်မှုကို ဆုံးရှုံးစေသည်။
Phase ပြောင်းလဲမှုပစ္စည်းများသည် အခန်းအပူချိန်တွင် အစိုင်အခဲရှိနေကာ သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်သို့ရောက်ရှိမှသာ အရည်ပျော်သွားမည်ဖြစ်ပြီး 125°C အထိ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် တည်ငြိမ်သောအကာအကွယ်ကိုပေးစွမ်းသည်။ထို့အပြင်၊ အချို့သောအဆင့်ပြောင်းလဲမှုပစ္စည်းဖော်မြူလာများသည်လျှပ်စစ်လျှပ်ကာလုပ်ဆောင်ချက်များကိုအောင်မြင်နိုင်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အဆင့်ပြောင်းလဲမှုပစ္စည်းသည် အဆင့်အကူးအပြောင်းအပူချိန်အောက် ခိုင်မာသောအခြေအနေသို့ ပြန်သွားသောအခါ၊ ၎င်းသည် ထုတ်ပယ်ခံရခြင်းကို ရှောင်ရှားနိုင်ပြီး စက်ပစ္စည်း၏သက်တမ်းတစ်လျှောက် ပိုမိုကောင်းမွန်သောတည်ငြိမ်မှုရှိသည်။
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၃၀-၂၀၂၃