ဒေတာစင်တာများရှိ ဆာဗာများနှင့် ခလုတ်များကို လောလောဆယ်တွင် လေအေးပေးခြင်း၊ အရည်အအေးပေးခြင်းစသည်ဖြင့် အပူကို ပြေပျောက်စေပါသည်။လက်တွေ့စမ်းသပ်မှုများတွင် ဆာဗာ၏ အဓိကအပူပေးသည့်အစိတ်အပိုင်းမှာ CPU ဖြစ်သည်။လေအေးပေးစက် သို့မဟုတ် အရည်အအေးပေးခြင်းအပြင်၊ သင့်လျော်သောအပူမျက်နှာပြင်ကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အပူများပျံ့နှံ့ခြင်းကို အထောက်အကူပြုနိုင်ပြီး အပူစီမံခန့်ခွဲမှုလင့်ခ်တစ်ခုလုံး၏ အပူဒဏ်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။
အပူကြားခံပစ္စည်းများအတွက်၊ မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်မှု၏အရေးပါမှုကို ထင်ရှားပေါ်လွင်ပြီး အပူခံနိုင်ရည်ကိုအသုံးပြုခြင်း၏အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ ပရိုဆက်ဆာမှ အပူစုပ်ခွက်သို့အပူလွှဲပြောင်းမှုမြန်ဆန်စေရန်အပူဒဏ်ကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။
အပူခံကြားခံပစ္စည်းများတွင်၊ အပူခံအဆီနှင့် အဆင့်ပြောင်းလဲမှုပစ္စည်းများသည် အပူခံအပြားများထက် ကွာဟချက်ပိုကောင်းအောင်ဖြည့်စွမ်းနိုင်မှု (interfacial wetting capacity) ရှိပြီး အလွန်ပါးလွှာသော ကော်အလွှာကိုရရှိသောကြောင့် အပူခံနိုင်ရည်နည်းပါးသည်။သို့သော်၊ အပူရှိန်အဆီသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ရွေ့လျားသွားတတ်သည် သို့မဟုတ် ဖယ်ထုတ်ခံရလေ့ရှိပြီး ဖြည့်စွက်စာများဆုံးရှုံးကာ အပူပျံ့နှံ့မှုတည်ငြိမ်မှုကို ဆုံးရှုံးစေသည်။
Phase ပြောင်းလဲမှုပစ္စည်းများသည် အခန်းအပူချိန်တွင် အစိုင်အခဲရှိနေကာ သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်သို့ရောက်ရှိမှသာ အရည်ပျော်သွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ 125°C အထိ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် တည်ငြိမ်သောကာကွယ်မှုပေးစွမ်းသည်။ထို့အပြင်၊ အချို့သောအဆင့်ပြောင်းလဲမှုပစ္စည်းဖော်မြူလာများသည်လျှပ်စစ်လျှပ်ကာလုပ်ဆောင်ချက်များကိုအောင်မြင်နိုင်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အဆင့်ပြောင်းလဲမှုပစ္စည်းသည် အဆင့်အကူးအပြောင်းအပူချိန်အောက် ခိုင်မာသောအခြေအနေသို့ ပြန်လည်ရောက်ရှိသောအခါ၊ ၎င်းသည် ထုတ်ပယ်ခံရခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်ပြီး စက်ပစ္စည်း၏သက်တမ်းတစ်လျှောက် ပိုမိုကောင်းမွန်သောတည်ငြိမ်မှုရှိသည်။
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၃၀-၂၀၂၃