အပူပေးကိရိယာနှင့် ရေတိုင်ကီ သို့မဟုတ် သတ္တုအုတ်ကြားရှိ လေကွက်လပ်ကို ဖြည့်ရန် အပူခံပြားကို အသုံးပြုသည်။၎င်းတို့၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ပျော့ပျောင်းသော ဂုဏ်သတ္တိများက အလွန်မညီညာသော မျက်နှာပြင်များကို ဖုံးအုပ်နိုင်စေသည်။အပူကို ခွဲထုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို သတ္တုအိတ် သို့မဟုတ် ပျံ့ပြားပြားသို့ လွှဲပြောင်းပေးခြင်းဖြင့် အပူပေးထားသော အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးမြင့်စေသည်။
အပူလျှပ်ကူးဆီလီကွန်စာရွက်၏ထုတ်ကုန်လက္ခဏာများ:
ကောင်းသောအပူစီးကူးမှု- 3W/MK;အပိုမျက်နှာပြင်ကော်မပါဘဲ Self-ကော်တိပ်;မြင့်မားသော compressibility၊ ပျော့ပျောင်းပြီး elastic၊ ဖိအားနည်းသောလျှောက်လွှာပတ်ဝန်းကျင်အတွက်သင့်လျော်သည်။အထူအမျိုးမျိုးဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။
အပူထုတ်သည့်အပူခံပြားများကို အဓိကအသုံးပြုသည့် လုပ်ငန်းကြီးခြောက်ခုတွင် အလင်းထုတ်လွှတ်သည့်ဒိုင်အိုဒန်းလုပ်ငန်း၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်း၊ ပလာစမာ/အလင်းထုတ်လွှတ်သော တီဗွီလုပ်ငန်း၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းလုပ်ငန်း၊ ဓာတ်အားပေးစက်လုပ်ငန်းနှင့် ဆက်သွယ်ရေးလုပ်ငန်းတို့ ပါဝင်သည်။
ပထမဦးစွာ light-emitting diode စက်မှုလုပ်ငန်းကိုအသုံးပြုခြင်း:
1. အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်စာရွက်ကို အလူမီနီယံအလွှာနှင့် ရေတိုင်ကီကြားတွင် အသုံးပြုသည်။
2. အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်စာရွက်ကို အလူမီနီယံအလွှာနှင့် အခွံကြားတွင် အသုံးပြုသည်။
နှစ်ခု၊ မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ လျှောက်လွှာ-
1. အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်စာရွက်ကို မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အသုံးချပရိုဂရမ်များ (ဥပမာ စီနွန်မီးခွက်၊ အသံစနစ်၊ ယာဉ်ထုတ်ကုန်များ စသည်ဖြင့်) တွင် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
သုံးခု၊ ပလာစမာပြသမှု/ LED TV အပလီကေးရှင်း-
1. ပါဝါအသံချဲ့စက် ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်၊ ရုပ်ပုံပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်နှင့် ရေတိုင်ကီ (ရှဲလ်) အကြား အပူစီးဆင်းမှု။
လေး။အိမ်သုံးပစ္စည်းလုပ်ငန်း-
1. မိုက်ခရိုဝေ့မီးဖို/လေအေးပေးစက် (ပန်ကာမော်တာပါဝါပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်နှင့် အခွံကြား)/ induction မီးဖို (သာမိုစတာနှင့် ရေတိုင်ကီကြား) ကို အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်စာရွက်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
ငါး။ပါဝါထောက်ပံ့ရေးလုပ်ငန်း
1. သတ္တုအောက်ဆိုဒ် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပြွန်၊ ထရန်စဖော်မာ (သို့မဟုတ် capacitor/power factor correction inductor) နှင့် အပူစုပ်ခွက် သို့မဟုတ် shell conduction အပူရှိ လျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်စာရွက်။
ခြောက်။ဆက်သွယ်ရေးစက်မှုလုပ်ငန်း
1. Motherboard ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်နှင့် ရေတိုင်ကီ သို့မဟုတ် ဘူးခွံကြားတွင် အပူစီးကူးခြင်းနှင့် အပူများပျံ့နှံ့ခြင်း။
2. DC-DC ပေါင်းစပ် circuit နှင့် set-top box ခွံကြားတွင် အပူကူးယူခြင်းနှင့် အပူငွေ့ပျံခြင်း။
စာတိုက်အချိန်- Jan-09-2023