သင့် CPU အတွက် သင့်တော်တဲ့ အအေးပေးစနစ် ရွေးချယ်တဲ့အခါ အဓိက ရွေးချယ်စရာ နှစ်ခု ရှိတတ်ပါတယ်- ရိုးရာ thermal paste နဲ့ liquid metal တို့ပါ။ နှစ်ခုစလုံးမှာ အားသာချက်၊ အားနည်းချက်တွေ ရှိကြပြီး ဆုံးဖြတ်ချက်ကတော့ သင့်ရဲ့ လိုအပ်ချက်နဲ့ နှစ်သက်မှုတွေပေါ် မူတည်ပါတယ်။
Thermal paste ဟာ နှစ်ပေါင်းများစွာ ကွန်ပျူတာဝါသနာရှင်များစွာအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်ခဲ့ပါတယ်။ ၎င်းသည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်သော ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး လိမ်းရလွယ်ကူပြီး အသုံးအများဆုံးအသုံးချမှုများအတွက် ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ ၎င်းသည် ဈေးနှုန်းသင့်တင့်ပြီး ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ရရှိနိုင်သောကြောင့် ပုံမှန်အသုံးပြုသူများကြားတွင် ရေပန်းစားသောရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။
အခြားတစ်ဖက်တွင်မူ အရည်သတ္တုသည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း အထူးသဖြင့် ပါဝါအသုံးပြုသူများနှင့် အိုဗာကလော့ခ်စက်များကြားတွင် ပိုမိုရေပန်းစားလာခဲ့သည်။ ၎င်းသည် ၎င်း၏ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်း သိသိသာသာ မြင့်မားလာခြင်းကြောင့် အပူလွှဲပြောင်းမှု ပိုမိုထိရောက်ပြီး အပူချိန်နည်းပါးလာခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ အရည်သတ္တုသည် ရိုးရာအပူငါးပိထက် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင်လည်း ပိုမိုတည်ငြိမ်သည်။ သို့သော် အရည်သတ္တုသည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းရှိပြီး မှားယွင်းစွာအသုံးပြုပါက ရှော့ပတ်လမ်းများ ဖြစ်စေနိုင်ကြောင်း သတိပြုရန် အရေးကြီးပါသည်။
ဒါဆိုရင် ဘယ်ရွေးချယ်မှုက သင့် CPU အတွက် ပိုကောင်းလဲ။ အဖြေက သင့်ရဲ့ သီးခြားအသုံးပြုမှုကိစ္စ၊ ဘတ်ဂျက်နဲ့ အပိုကြိုတင်ကာကွယ်မှုတွေ လုပ်ဆောင်ဖို့ ဆန္ဒအပါအဝင် အဓိကအချက်များစွာပေါ်မှာ မူတည်ပါတယ်။
အသုံးပြုသူအများစုအတွက် ရိုးရာအပူပေးအနှစ်သည် CPU အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ရန် လုံလောက်ပါသည်။ ၎င်းသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး လိမ်းရလွယ်ကူကာ နေ့စဉ်လုပ်ငန်းဆောင်တာများနှင့် အလယ်အလတ်ဂိမ်းကစားခြင်းအတွက် လုံလောက်သော အအေးပေးစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။ သို့သော်၊ သင်သည် ပါဝါအသုံးပြုမှုမြင့်မားသူ သို့မဟုတ် အလုပ်များစွာကို တစ်ပြိုင်နက်တည်းလုပ်ဆောင်ခြင်း၊ ဗီဒီယိုတည်းဖြတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ယှဉ်ပြိုင်ဂိမ်းကစားခြင်းတို့ကို ပြုလုပ်သော ဝါသနာရှင်တစ်ဦးဖြစ်ပါက Liquid Metal သည် ၎င်း၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းနှင့် အပူကို ပျံ့နှံ့စေနိုင်စွမ်းကြောင့် စဉ်းစားသင့်ပါသည်။
အရည်သတ္တုနှင့်အလုပ်လုပ်သည့်အခါ ထုတ်လုပ်သူ၏ညွှန်ကြားချက်များကို တင်းကြပ်စွာလိုက်နာပြီး လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းပြဿနာများကို ရှောင်ရှားရန် လိုအပ်သောကြိုတင်ကာကွယ်မှုများပြုလုပ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ၎င်းတွင် motherboard ပေါ်ရှိ အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့် မတော်တဆထိတွေ့မှုကို ကာကွယ်ရန် CPU ချစ်ပ်ပတ်လည်တွင် လျှပ်ကာအလွှာတစ်ခု ကပ်ခြင်းပါဝင်သည်။ ထို့အပြင်၊ အရည်သတ္တုသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ခြောက်သွေ့ခြင်း သို့မဟုတ် ရွေ့လျားသွားနိုင်သောကြောင့် ၎င်းသည် ကောင်းမွန်စွာတည်ရှိပြီး ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်းမရှိစေရန် အချိန်နှင့်အမျှ စောင့်ကြည့်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
၎င်း၏ထူးခြားသောဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် Liquid Metal သည် CPU နှင့် cooler ပေါင်းစပ်မှုအားလုံးနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြု၍မရကြောင်းလည်း ဖော်ပြသင့်ပါသည်။ အချို့သော cooler များကို liquid metal ၏ မညီမညာမျက်နှာပြင်ကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားခြင်းမဟုတ်သောကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည်ပြဿနာများ သို့မဟုတ် cooler ကိုယ်တိုင်ပျက်စီးမှုများ ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤကိစ္စတွင် ရိုးရာ thermal paste သည် ပိုမိုဘေးကင်းပြီး လက်တွေ့ကျသော ရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။
အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့်၊ thermal paste နှင့် liquid metal အကြားရွေးချယ်မှုသည် နောက်ဆုံးတွင် သင်၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များ၊ နည်းပညာကျွမ်းကျင်မှုနှင့် အပိုကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ လုပ်ဆောင်လိုစိတ်အပေါ် မူတည်ပါသည်။ အသုံးပြုသူအများစုအတွက်၊ ရိုးရာ thermal paste သည် CPU အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ သင်သည် အမြင့်ဆုံးအဆင့် အပူစွမ်းဆောင်ရည်ကို လိုအပ်ပြီး မှန်ကန်သောအသုံးချမှုကို သေချာစေရန် အပိုကြိုးစားအားထုတ်ရန် ဆန္ဒရှိပါက၊ ၎င်း၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းနှင့် အပူပျံ့နှံ့နိုင်စွမ်းကြောင့် Liquid Metal ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်ပါသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၃ ခုနှစ်၊ ဒီဇင်ဘာလ ၄ ရက်