ဤထုတ်ကုန် R&D အင်ဂျင်နီယာများသည် ဖောက်သည်များသည် ထုတ်ကုန်များအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်ချက်များ ရှိနေကြောင်း၊ ဆိုလိုသည်မှာ ထုတ်ကုန်အတွက် လိုအပ်သော အပူပျံ့နိုင်စွမ်း အားကောင်းလေလေ၊ မြင့်မားသော အပူချိန်ကြောင့် ထုတ်ကုန်ပျက်မသွားစေရန် သေချာစေရန်အတွက်၊ ထုတ်ကုန်၏အပူအရင်းအမြစ်ပေါ်တွင် အပူရင်းမြစ်၏မျက်နှာပြင်မှအပူရှိန်ကို အပူစုပ်ခွက်ထဲသို့ပို့ဆောင်ပေးသော Heat sink သည် ကိရိယာ၏အပူချိန်ကိုလျှော့ချပေးသည်။
၏လုပ်ဆောင်ချက်အပူကြားခံပစ္စည်းအပူစုပ်ခွက်နှင့် အပူရင်းမြစ်ကြား ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ရန်၊ ကြားခံကွာဟချက်ရှိ လေကို ဖယ်ရှားရန်နှင့် နှစ်ခုကြားရှိ အဆက်အသွယ် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန်၊ အပူကူးယူမှု ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ဖြစ်သည်။ဂရပ်ဖစ်ကတ်များနှင့် CPU ကဲ့သို့သော ကွန်ပြူတာ ဟာ့ဒ်ဝဲများသည် ရေတိုင်ကီနှင့် ချစ်ပ်များ နီးကပ်စွာ ချိတ်ဆက်ထားသော်လည်း အပူပျံ့နှံ့မှု အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်ဆီဖြင့် ဖြည့်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။
5G မိုဘိုင်းဖုန်းများ၊ 5G အခြေစိုက်စခန်းများ၊ ဆာဗာများ၊ relay station များကဲ့သို့သော လက်ရှိ 5G နည်းပညာအောက်ရှိ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများကဲ့သို့ပင်၊ ၎င်းတို့အားလုံးသည် စက်ပစ္စည်း၏ အပူစီးဆင်းမှုလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီရန် မြင့်မားသောအပူစီးကူးသည့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရန်လိုအပ်ပါသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုရှိသောအပူကြားခံပစ္စည်းများ၊ ၎င်းသည်စက်မှုလုပ်ငန်း၏အဓိကဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းဖြစ်သည်။အချို့သော သီးခြားထုတ်ကုန်များမှလွဲ၍ အချို့သော အထူးသုံးရန် လိုအပ်ပါသည်။အပူကြားခံပစ္စည်းများ၊ အများစုသည် မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုဆီသို့ အပူခံကြားခံပစ္စည်းများ ဖွံ့ဖြိုးလာကြသည်။
စာတိုက်အချိန်- ဇွန်လ ၁၂-၂၀၂၃